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      3. 摻鋯氧化鋁陶瓷覆銅板 (DBC-ZTA 陶瓷覆銅板)

        DBC(Direct Copper Bonding,直接覆銅)工藝,是一種直接將純銅鍵合到陶瓷上的方法。DBC-ZTA陶瓷覆銅板是基于摻鋯的氧化鋁Al2O3陶瓷的產品,相較于DBC-Al2O3陶瓷覆銅板,具有更長的使用壽命,更優的可靠性。


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        產品優勢

        • ? ZTA陶瓷基板通過摻雜鋯的 Al2O3 陶瓷提高了可靠性

          ? 與DBC- Al2O3 相比,具有更高的可靠性,與AMB覆銅襯板比,更具有價格優勢

          ? 應用于中等功率輸出范圍領域

          ? 熱導率在 25°C 溫度條件下達 26 W/m*K

          ? 在 40°C - 400°C 溫度范圍下,CTE 為 7.5x10-6/K

          ? 可以承載大電流,載流容量高

          ? 可定制化,根據客戶要求匹配不同的陶瓷厚度,Cu層厚度以及表面處理方式

        產品應用

        • ●  白色家電

          ●  電動汽車

          ●  光伏逆變

        • ●  風力渦輪

          ●  變頻器及不間斷電源UPS


        技術參數

        • TCQ-WF-RD-02 產品規格書(DBC)
          TCQ-WF-RD-02 產品規格書(DBC)

          文件類型:pdf

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