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      3. 厚膜印刷陶瓷電路板(Thick Film AlNPCB)

        為了使電子陶瓷的絕緣導熱性能和金屬的導體性能的接合,我們通過高精度焊料印刷以及真空燒結的工藝開發了厚膜印刷AlN陶瓷電路板。此工藝可以根據客戶的圖形,一次成型,具有通孔密實,結合力高等特點。主要應用于高功率LED,5G通訊,半導體激光器以及微型半導體制冷片等領域。


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        產品優勢

        • ●  多種陶瓷厚度供選擇。

          ●  優越的電氣特性和物理性能

          ●  導熱率≥170W/m*K(是鋁基銅基板的約200倍)

          ●  抗彎強度≥450MPa,在各種環境中擁有良好的電氣性能

          ●  先進的加工工藝,一次成型,通孔密實

          ●  可制作帶有金屬圍壩的立體陶瓷支架

          ●  高可靠性,結合力高

          ●  多種表面處理方式

        產品應用

        • ●  微型半導體制冷片

          ●  高功率LED

          ●  UV LED

        • ●  IR LED

          ●  5G通訊

          ●  半導體激光器


        技術參數

        • TCQ-WF-RD-03 厚膜產品設計規則書
          TCQ-WF-RD-03 厚膜產品設計規則書

          文件類型:pdf

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