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      3. 活性金屬釬焊氮化鋁陶瓷覆銅板

        AMB(Active Metal Brazing,活性金屬釬焊)工藝利用釬焊料中含有的少量活性元素(例如,鈦Ti)與陶瓷反應生成能被液態釬焊料潤濕的反應層,從而實現陶瓷與金屬結合的一種方法。

        AMB-AlN陶瓷覆銅板,具有高導熱、高絕緣、高熱容以及與芯片匹配的熱膨脹系數等特性,是功率半導體行業不可缺少的封裝材料。主要應用于:軌道交通、智能輸電、電動汽車、高端白色家電以及高端制冷器行業。


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        產品優勢

        • ●  主要成分為氮化鋁陶瓷,高導熱;

          ●  熱導率在 25°C 溫度條件下≥ 170 W/m*K

          ●  在 40°C - 400°C 溫度范圍下,CTE 為 4.6~5.2 ppm/K

          ●  適合高壓大功率電力電子器件應用

          ●  高絕緣性,高可靠性

          ●  可定制化,根據客戶要求匹配不同的陶瓷厚度,Cu層厚度以及表面處理方式

        產品應用

        • ●  光伏風電

          ●  軌道交通

          ●  柔性電網輸配電

        • ●  高端白色家電

          ●  醫療

          ●  高端工業應用


        技術參數

        • TCQ-WF-RD-01 產品規格書(AMB)
          TCQ-WF-RD-01 產品規格書(AMB)

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